传感器技术是现代科学技术发展水平的象征，和压力传感器技术的一个重要分支，传感器技术。目前，各种类型的压力传感器，如扩散硅，硅电容，蓝宝石，陶瓷厚膜，金属应变式等类型，广泛应用于国民生产的工业和科技领域。下面简要介绍一些常用的压力传感器的特点和相互之间的差异。
蓝宝石压力传感器
蓝宝石压力传感器采用电阻应变式工作原理，使用蓝宝石上硅作为半导体敏感元件，具有不可比拟的数量特征。
蓝宝石单晶绝缘体元素组成，不滞，疲劳和蠕变现象；蓝宝石比硅强，硬度高，不变形；和蓝宝石具有很好的灵活性和绝缘，因此，使用蓝宝石上硅制造半导体敏感元件，对温度变化不敏感，即使在高温条件下，它有一个非常好的工作特性；蓝宝石辐射特征强；此外，蓝宝石上硅半导体敏感元件没有pn漂移，因此，从根本上简化了生产工艺，提高重复性，确保高产量。
蓝宝石上硅半导体敏感元件制造压力传感器及变送器，在恶劣的工作条件下工作，可靠性高，精度好，温度误差小，性能价格比高。
扩散硅压力传感器
扩散硅压力传感器的工作原理是：被测介质的压力直接作用于传感器膜片（不锈钢或陶瓷），隔膜和介质压力成正比的位移，使传感器的电阻值的变化，用电子线路检测这种变化，并转换输出一个对应于这个标准压力测量信号。
陶瓷压力传感器
耐腐蚀陶瓷压力传感器，没有转移的液体，压力直接作用于前表面的陶瓷膜，膜表面，使膜片产生微小变形，厚膜电阻印刷在陶瓷膜片的背面，连接在惠斯通电桥（封闭），由于压敏电阻的压阻效应，使桥梁产生压力的高度成正比的线性，和励磁电压成正比的电压信号，信号的标准根据不同的校准for2,3,3.3mv压力范围，可兼容和应变传感器。用激光校准，该传感器具有高温度稳定性和时间稳定性，传感器温度compensation0丙~70℃，且绝大部分介质直接接触。压力传感器的应用
陶瓷是一种*的高弹性、抗腐蚀、抗磨损、抗冲击和震动的材料。陶瓷的热稳定性及它的厚膜电阻可以使它的工作温度范围高达-40℃~135℃，而且具有测量的高精度、高稳定性。电器绝缘程度大于2KV，输出信号强，长期稳定性好。高特性、低价格的陶瓷传感器将是压力传感器的发展方向，在欧美国家有全面替代其他类型传感器的趋势，在中国越来越多的用户使用陶瓷传感器替代扩散硅压力传感器。
陶瓷厚膜力敏之元件结构优势互补
厚膜压力传感器的扩散硅压力传感器，压力传感器之后的又一重大技术创新，而力敏感的元素是目前国内外*与数字信号输出的传感元件，所以陶瓷厚膜技术及力敏与元素在zui简单的电路的巧妙结合，可以出现一种高性能的传感器，成本低。具体来说，陶瓷厚膜技术具有以下优点：
陶瓷弹性体具有优良的性能，光滑，均匀，致密材料的范围是严格依照虎克定律，没有塑性变形。
厚薄膜电阻（包括高温线）与陶瓷膜刚性烧结在一起，无需使用胶水粘贴。刚性结构蠕变小，漂移小，静态稳定性，动态性能。
厚厚的弹性体结构简单，易于制备。它与扩散硅压力传感器不需要相比，半导体技术形成的扩散阻力的弹性膜片，大大减少生产线的前期投资和处理成本。
陶瓷厚膜电阻液体或气体介质的腐蚀，不通过不锈钢膜片和硅油转换和隔离，封装结构简化，进一步降低了成本。
工作成宽。范围取决于有效半径和膜厚比，只要微压力不小于下，原则上更高的范围也容易实现。
在工作温度范围宽，达-40℃到实践中。
陶瓷厚膜力数字传感器的结构设计
陶瓷厚膜力数字传感器主要由陶瓷环，陶瓷膜和陶瓷盖板三部分组成。陶瓷膜作为测力弹性体，使用95% al2o3porcelain和精加工，要求光滑，均匀，致密，厚度和有效半径的设计范围。
瓷环采用热压铸高温成型。陶瓷膜和陶瓷环之间的高温玻璃糊，由厚膜印刷，热烧结技术发射在一起，形成一个周边固支的力传感杯状弹性体，即在陶瓷的夹紧部分形成无蠕变刚性结构。在陶瓷膜表面，即杯底，厚膜技术使传感器电路。陶瓷盖板下部圆形槽，盖板和隔膜之间形成一定的间隙，通过限制可以防止膜超负荷由于过度弯曲断裂，形成在传感器过载保护。
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